TEKNOLOGI, Perspektif.co.id — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) secara resmi mengumumkan perluasan kapasitas produksi chip 3 nanometer (3nm) secara serentak di Taiwan, Amerika Serikat, dan Jepang sebagai respons terhadap lonjakan permintaan semikonduktor kecerdasan buatan yang kian tak terbendung. Pengumuman ini disampaikan langsung oleh Chairman sekaligus CEO TSMC, C.C. Wei, dalam konferensi investor pada Kamis, 16 April 2026, bersamaan dengan perilisan laporan keuangan kuartal pertama yang mencatatkan lompatan laba bersih 58,3% secara tahunan. Langkah ini terbilang tidak lazim—secara historis TSMC tidak menambah kapasitas setelah sebuah node mencapai target produksinya—namun derasnya pesanan dari segmen AI, smartphone, otomotif, dan IoT memaksa perusahaan menyimpang dari kebijakan standar tersebut. Focus Taiwan melaporkan Wei menggambarkan kondisi pasar dengan satu frasa yang mencerminkan urgensi situasi saat ini.
“Permintaan global yang melonjak untuk kecerdasan buatan,” ujar Wei di hadapan para investor, sebagaimana dikutip Focus Taiwan.
Berdasarkan laporan resmi investor TSMC, perusahaan membukukan pendapatan konsolidasi NT$1.134,10 triliun (sekitar Rp574,5 triliun) dengan laba bersih NT$572,48 miliar (sekitar Rp290,1 triliun) dan laba per saham terdilusi NT$22,08 untuk kuartal pertama yang berakhir 31 Maret 2026. Dalam denominasi dolar AS, pendapatan mencapai US$35,90 miliar (sekitar Rp582,5 triliun), naik 40,6% secara tahunan, dengan teknologi 3nm dan 5nm bersama-sama menyumbang 61% dari total pendapatan wafer. Kinerja ini secara telak melampaui konsensus analis dan mendorong manajemen merevisi naik proyeksi pertumbuhan pendapatan penuh tahun 2026 menjadi di atas 30%.
Rencana ekspansi mencakup tiga lokasi: fab 3nm baru di kluster GigaFab Tainan Science Park di Taiwan dengan target produksi volume paruh pertama 2027; fab kedua di Arizona, AS, yang konstruksinya telah rampung dengan rencana produksi volume paruh kedua 2027; serta fab kedua di Kumamoto, Jepang, yang diproyeksikan memasuki produksi volume 3nm pada 2028. Di Taiwan, TSMC juga mengkonversi sebagian kapasitas 5nm yang sudah ada ke proses 3nm untuk mendongkrak output lebih cepat, sementara pemerintah Taiwan telah memberikan persetujuan resmi atas rencana produksi di Jepang tersebut.
Wei untuk pertama kalinya mengkonfirmasi bahwa jalur pilot teknologi pengemasan canggih Chip-on-Panel-on-Substrate (CoPoS) telah berhasil didirikan, dengan proyeksi produksi massal dalam beberapa tahun ke depan guna menjawab kebutuhan pengemasan chip AI yang terus membesar. Dari sisi keuangan, CFO Wendell Huang memperingatkan bahwa seiring fab luar negeri beroperasi, marjin kotor akan terdilusi sekitar 2% hingga 3% di tahap awal dan bisa melebar menjadi 3% hingga 4% seiring kapasitas bertambah. Huang juga menyebut konflik Timur Tengah memunculkan kekhawatiran atas pasokan bahan kimia kritis seperti helium dan hidrogen, namun TSMC telah mendiversifikasi sumber pasokan dan memperkirakan dampak jangka pendek terhadap produksi sangat minim.
Menanggapi proyek TeraFab Elon Musk yang ingin membangun fab sendiri untuk chip Tesla, SpaceX, dan robot Optimus, Wei menegaskan tidak ada jalan pintas dalam bisnis foundry—sebuah fab butuh dua hingga tiga tahun untuk dibangun dan satu hingga dua tahun tambahan sebelum bisa berproduksi massal. Dengan proyeksi pendapatan Q2 2026 antara US$39,0 miliar hingga US$40,2 miliar (sekitar Rp632,9 triliun hingga Rp652,4 triliun) atau tumbuh 10% secara kuartalan, TSMC tampaknya tengah berlari di lintasan yang belum pernah dilihat industri semikonduktor global sebelumnya.
