TEKNOLOGI, Perspektif.co.id — Foto die shot resolusi tinggi dari prosesor Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H resmi beredar di publik setelah seorang peneliti independen bernama Kurnal Insights pertama kali merilis gambar tersebut pada 5 Maret lalu melalui media sosial X, sebelum kemudian dianotasi secara mendetail oleh situs teknologi Guru3D pada 7 Maret 2026 — mengungkap untuk pertama kalinya anatomi lengkap chip mobile paling ambisius Intel dalam satu dekade terakhir.
Die shot tersebut memperlihatkan bahwa compute tile Panther Lake-H yang difabrikasi menggunakan proses Intel 18A berukuran 14,32 mm x 8,04 mm, dengan total luas sekitar 115 mm², dan menampung konfigurasi CPU 16-inti penuh yang terdiri dari enam inti performa Cougar Cove, delapan inti efisiensi Darkmont, serta empat inti efisiensi daya rendah tambahan.
Selain deretan inti CPU tersebut, compute tile juga mengintegrasikan 18 MB L3 cache, 16 MB Memory Side Cache yang berfungsi sebagai system-level cache, serta NPU generasi kelima Intel yang menempati porsi signifikan di bagian kanan atas die — menegaskan posisi Panther Lake sebagai platform AI PC paling canggih yang pernah dirancang Intel.
Salah satu temuan paling menarik dari proses pembongkaran ini adalah fakta bahwa foto compute tile tampak lebih buram dibandingkan tile lainnya. Kondisi itu paling besar kemungkinannya disebabkan oleh penggunaan teknologi PowerVia backside power delivery pada compute tile berbasis Intel 18A — sebuah inovasi pengiriman daya dari sisi belakang wafer yang menjadi keunggulan eksklusif proses Intel 18A, satu-satunya di dunia yang memiliki teknologi tersebut saat ini.
Sementara itu, GPU tile menggunakan proses TSMC N3E dan menampilkan 12 inti Xe3 yang membentuk Arc B390 — GPU terintegrasi tertinggi dalam jajaran Panther Lake-H, digunakan pada Core Ultra X9 388H dan Core Ultra X7 368H serta 358H, dengan clock hingga 2,5 GHz, dukungan ray tracing, dan kemampuan puncak 122 Int8 TOPS.
Tile ketiga, yakni I/O tile, menjadi rumah bagi sebagian besar konektivitas eksternal chip termasuk USB, PCI Express, Thunderbolt 4, Wi-Fi, dan Bluetooth — di mana antarmuka Thunderbolt sendiri mengonsumsi hampir seperempat dari seluruh luas I/O die, mencerminkan kompleksitas pengkabelan sinyal berkecepatan tinggi tersebut.
Seluruh tile ini — compute, GPU, dan I/O — disatukan dalam satu paket multi-chiplet menggunakan teknologi Foveros advanced packaging milik Intel, melanjutkan strategi disagregasi prosesor yang pertama kali diperkenalkan lewat Meteor Lake dan disempurnakan pada Lunar Lake.
Intel secara resmi mengonfirmasi bahwa Panther Lake merupakan produk pertama yang dibangun di atas proses Intel 18A — proses semikonduktor paling canggih yang pernah dikembangkan dan diproduksi di Amerika Serikat — dan akan diproduksi secara massal di Fab 52, pabrik terbaru Intel di Chandler, Arizona.
Untuk mendapatkan die shot semacam ini, seseorang harus rela mengorbankan satu unit prosesor fisik — sebuah dedikasi luar biasa yang ditunjukkan Kurnal demi menghadirkan dokumentasi visual langka dari perjalanan paling krusial Intel dalam membuktikan kebangkitan proses fabrikasinya kepada dunia.
